光模塊和光纖連接器應用指南

　　一.模塊分類

　　1.按照速率分類：以太網應用的100base(百兆)，1000base(千兆)，10GE;SDH應用的155M，622M，2.5G，10G

　　2.按照封裝分類：1x9，SFF，SFP，GBIC，XENPAK，XFP

　　1x9封裝---焊接型光模塊，一般速度不高于千兆，多采用SC接口

　　SFF封裝---焊接小封裝光模塊，一般速度不高于千兆，多采用LC接口

　　GBIC封裝---熱插拔千兆接口光模塊，采用SC接口

　　SFP封裝---熱插拔小封裝模塊，目前最高速率可達4G，多采用LC接口

　　XENPAK封裝---應用在萬兆以太網，采用SC接口

　　XFP封裝---10G光模塊，可用在萬兆以太網，多采用LC接口

　　3.按照激光類型分類：LED，VCSEL，FPLD，DFBLD

　　4.按照發射波長分類：850nm，1310nm，1550nm等

　　5.按照插拔方式分類：非熱插拔1x9，SFF，可熱插拔GBIC，SFP，XENPAK，XFP

　　二.光纖連接器分類

　　1.光纖連接器是在一段光纖的兩頭都安裝上連接頭，用作光配線。

　　2.按照光纖類型分類：單模光纖連接器，一般為G.642纖，內徑9um，外徑125um;多模光纖連接器，一種是G.651纖，內徑50um，外徑125um，另一種是內徑62.5um，外徑125um。

　　3.按照光纖連接器的連接頭分類：FC，SC，ST，LC，MU，MTRJ等。

　　FC型(ferrule connector)---外部加強件采用金屬套，緊固方式為螺絲扣。俗稱圓頭。

　　SC型---外殼采用模塑工藝，用鑄模玻璃纖維塑料制成，呈矩形，插針由精密陶瓷制成，耦合套筒為金屬開縫套管結構，緊固方式采用插拔式，不需要旋轉。俗稱方頭。

　　LC型---套管外徑為1.25mm，通常采用FC-SC,ST套管外徑2.5mm的一半，提高連接器的應用密度。

　　4.光纖連接器的性能主要有光學性能，互換性能，機械性能，環境性能和壽命。其中最重要的是插入損耗和回波損耗這兩個指標。

　　三.光模塊主要參數

　　1.光模塊傳輸速率：百兆，千兆，10GE等。

　　2.光模塊發射光功率和接收靈敏度：發射光功率指發射端的光強，接收靈敏度指可以探測到的光強度，這兩個影響傳輸距離的重要參數。光模塊可傳輸的距離主要受到損耗和色散兩方面受限。

　　3.10GE光模塊遵循802.3ae的標準，傳輸的距離和選用光纖類型，光模塊光性能相關。

　　4.飽和光功率值指光模塊接收端最大可以探測到的光功率，一般為-3dBm。當接收光功率大于飽和光功率的時候會導致誤碼產生。